近日消息，據外媒報道，功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達克代號：MSCC) 和TRINAMIC于日前共同宣布，新款馬達控制套件已經上市，可協助設計人員降低產品開發成本并加速產品上市時間。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion?評估套件和TRINAMIC的馬達控制子板(daughter board)套件。
Microsemi獲獎的SmartFusion可定制化系統單芯片(cSoC)結合了三個成功編譯復雜馬達控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現場可編程門陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個理想平臺，以分隔軟件和硬件架構需求。
SmartFusion的嵌入式ARM Cortex?-M3微控制器可作為系統層任務管理、算法執行和系統連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來執行硬件加速與數學協同處理。此外，運算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內由硬件實現，能夠非常快速、有效地執行。
Microsemi SmartFusion評估套件的重要特性：
A2F200M3F-FGG484ES組件
20萬個系統FPGA門、256 KB閃存、64 KB SRAM，以及在FPGA構架和外部存儲控制器中的額外分布式SRAM
?外圍包括以太網、DMA、I2C、UART、定時器、ADC、DAC
組件上連接到SPI_0的SPI-閃存
以USB連接進行編程和調試
USB to UART接口與UART_0相連，可執行HyperTerminal范例
10/100以太網片上MAC和外部PHY連接
來自Keil 或IAR 系統的RVI支持應用程序編程和調試
支持子板連接的混合信號插槽
TRINAMIC馬達控制子板的重要特性：
BLDC和步進馬達為并行操作(需要兩個電源供電)
霍爾(Hall)傳感器接口、ABN編碼器接口
與SmartFusion模擬IO和模擬引擎(ACE)緊密相連
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